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柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]
將柔性線路板所有資料整合一起(機(jī)械性搭配、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、線路類(lèi)型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式),應(yīng)該同時(shí)制作紙樣來(lái)進(jìn)行搭配性與后續(xù)事項(xiàng)檢驗(yàn):
印制電路板的來(lái)源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代,電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。
雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]
簡(jiǎn)易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過(guò)程,注意按照下步驟就可完成。
潮濕引發(fā)的電路板常見(jiàn)故障問(wèn)題[ 07-27 23:37 ]
潮濕引發(fā)的電路板常見(jiàn)故障,導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障,電路板中電路處于短路狀態(tài),致使電路板故障,信號(hào)處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路,致使電路板故障。
電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
拆卸單面印刷電路板上的元器件:可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸槍等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。
多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些?[ 07-23 23:21 ]
多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來(lái),多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。
電路板軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的好處[ 07-21 23:45 ]
這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制,他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來(lái),大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程,這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路,同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。
如何解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題?[ 07-20 23:33 ]
軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺 (Polyimide)做個(gè)介紹:
軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)需求[ 07-15 23:44 ]
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板??梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此,軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加。
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